Nguồn tin từ chuỗi cung ứng tiết lộ, TSMC sẽ bắt đầu đưa vào quy trình sản xuất EUV 7nm từ quý 2, phục vụ Huawei và Apple.
Công ty Đài Loan sẽ sản xuất chipset Kirin 985 được thiết kế bởi HiSilicon vào quý 2 năm nay. Sử dụng tiến trình bán dẫn 7nm EUV với tên gọi “N7+”. Đây là chipset di động sẽ được sử dụng trên flagship tiếp theo của Huawei, ra mắt nửa cuối năm 2019. Hiện tại các máy P30 và P30 Pro vẫn đang dùng Kirin 980, tiến trình 7nm.
Trong khi đó, một tiến trình bán dẫn N7+ khác được cải tiến sẽ dành riêng cho Apple. TSMC độc quyền sản xuất chipset A13 cho các mẫu iPhone ra mắt cuối năm nay, sẽ dùng tiến trình bán dẫn tên là “N7 Pro” dự kiến sẵn sàng sản xuất vào cuối quý 2 năm nay. iPhone mới thường được ra mắt vào quý 3 hàng năm. Apple là khách hàng lớn nhất của TSMC, không lạ khi công ty ưu tiên dây chuyền sản xuất tốt nhất cho nhà Táo.
Apple là khách hàng lớn nhất của TSMC
Trước đó, TSMC cho biết sẵn sàng chế tạo chip bằng tiến trình 5nm từ đầu năm 2020, quy mô hàng loạt. Công ty sẽ đưa nhà máy Fab 18 vào sản xuất chip 5nm, trong khi tiến hành lắp đặt xưởng sản xuất 3nm khác. TSMC hiện đang dẫn đầu ngành đúc chip, nhận hợp đồng từ các công ty Apple, Huawei, AMD và Qualcomm. Họ sẽ nói rõ hơn về tiến trình bán dẫn mới tại hội nghị các nhà đầu tư ngày 18/4.
Ambitious Man
Vnreview.vn
